盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 估值将近20亿美元

时间:2024-09-22 编辑: 浏览:(99)

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元,使其估值接近20亿美元。这意味着该公司获得了大量资金支持,为其未来发展和扩张提供了更多机会。这次融资将有助于盛合晶微实现更大规模的增长,并进一步巩固其在市场竞争中的地位。

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